联系邮箱:sales@
产品目录
联系比思

最新产品

当前位置:首页 > 产品目录


T3Ster
快速,精确的热测试,测量和IC封装,LED和系统特性

                                                            图1

简介

T3Ster(发音为“的Tris-ter”)是先进 的热测试仪使用于测试IC封装,LED产品及 系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专 有系统的软件和硬件,T3Ster是设计为满足半导体,运输,消费电子产品,并LED行业以 及研发实验室的需求。

单快速 热瞬态测试和芯片堆叠封装及LED

一套一 致的测试硬件和软件,T3Ster是针对 封装的半导体元器件(二极管,双极结型晶体管,功率MOSFETIGBT和功率LED),堆叠芯 片等多模设备的动态热特性。

用专用夹具和软件,MCPCB上的表 征和其它基材或冷却组件也是可以的。加入T3Ster专用的测试环境,形成针对LED的综合测试(TeraLED)和热界面材料(DynTIM)特殊的解决方案。


               图2

非破坏 性组件故障分析

通过使用T3Ster,半导体 制造商可以设计芯片和优越的散热性能IC及发布 可靠的热数据给下游应用,而设备 制造商能够设计出可靠的产品,避免在 整个产品的生命周期热引起的故障。

与其他系统不同,T3Ster直接测 量实际加热或冷却曲线 - 封装的 半导体器件的热瞬态响应 - 而不是 人为地从单独的响应构成它们。 T3Ster提供了 一次极为精确的温度测量(0.01°C)和1微秒测量分辨率。


                图3

可靠性 测试与电源循环和子序贯结构功能分析

使用结 构功能芯片连接(Die-attach)失败很容易地找到。结构的 功能显示的热电阻/电容地 图沿着在一个半导体封装的热流路径。在散热不规则(如在一 个有故障的芯片的情况下,附加)可以容 易地识别和局部用所得图表的帮助。

这种可 靠性分析方法是理想前和后应力故障检测工具。实验室 测试方法适用于功率LEDIGBT和堆叠裸片解决方案。T3Ster允许高 通量实验室测试附加组件也可提供。


                图4

全面支 持瞬态双接口法(JEDEC JESD51-14标准) LED热测试(JEDEC JESD51-51, 51-52标准)

T3Ster实现了最新的JEDEC热测试标准以及符合JEDEC的热电 阻测量和动态特性。这也充 分支持了瞬态双接口法(JEDEC JESD51-14标准,在2010年出版)和最新的LED热测试标准(JEDEC JESD51-5151-52,出版于2012年)。


                  图5

可扩展的设备,硬件和 软件的附加选项

T3Ster具有广 泛的提供每日热测量和表征工作灵活性的附加选项:

自动化 设备校准以干式恒温器和支持一对的液体冷却恒温器

任何类型的热电偶,通过适 当的前置放大器轻松连接开关电源具有不同的助推器选项提高水平

增加,TeraLED单元的高功率LED量测

增加,DynTIM单元动 态热界面材料测量


          图6

了解热 特性的投资回报率

在小型 化中半导体封装的散热已成为限制的一个因素。在不间断地,带宽的 增加不断增加的要求下,其中的 电路设计人员最关心的问题是降低功耗。功率增 强此首要修改导致在芯片温度的升高,后来的 电路操作中如果热没有适当地引出装置,这样装 置会被高温所破坏。

由于散热问题,组件的 可靠性指数下降。因此,通过使用热仪如T3Ster半导体 制造商可以设计芯片和优异的热性能的IC及发布 可靠的热数据用于下游应用,同时设 备制造商可以设计可靠的产品,避免在 整个产品寿命内热引起的故障。

让我们 来看看对于汽车市场的一个杰出的半导体制造商的产量。他们可以产生高达1,000,000半导体芯片的一天。如果单 个芯片的销售价格为$5,在生产2天停工,由于芯片连接(Die-attach)问题会花费公司$10,000,000潜在的收入损失。因此避免甚至在2小时停 工的花费便可以很容易地支付系统的成本。


                图7

了解热 特性的投资回报率

在小型 化中半导体封装的散热已成为限制的一个因素。在不间断地,带宽的 增加不断增加的要求下,其中的 电路设计人员最关心的问题是降低功耗。功率增 强此首要修改导致在芯片温度的升高,后来的 电路操作中如果热没有适当地引出装置,这样装 置会被高温所破坏。

由于散热问题,组件的 可靠性指数下降。因此,通过使用热仪如T3Ster半导体 制造商可以设计芯片和优异的热性能的IC及发布 可靠的热数据用于下游应用,同时设 备制造商可以设计可靠的产品,避免在 整个产品寿命内热引起的故障。

让我们 来看看对于汽车市场的一个杰出的半导体制造商的产量。他们可以产生高达1,000,000半导体芯片的一天。如果单 个芯片的销售价格为$5,在生产2天停工,由于芯片连接(Die-attach)问题会花费公司$10,000,000潜在的收入损失。因此避免甚至在2小时停 工的花费便可以很容易地支付系统的成本。

简介

TeraLED是设计 以精确控制的热环境中使用作光学系统的LED。如果作为T3Ster的附加选项,它形成了一个完整的JEDEC JESD51-5151-52兼容的LED测试设置。


                图8

JEDEC标准

测量过 程和测量结果符合最新的JEDECLED热测试标准(JESD51-51JESD51-52)。


                 图9

测试LED的宽范围

精选的直径为3050厘米积 分球是提供给主机温度控制DUT支架夹具的解决方案。提供温度控制DUT支架(直径6cmPeltier-based冷板的30厘米球 面和液冷版采用12cm内径为50厘米球面)。

温度稳定参考LED和检测 器系统具有不同的过滤器,其中包括equispectralVλ),V‘λ),XshortXlongZ TeraLED的标准件。与光度 滤波器检测器匹配到1.5%的准确度(F1’错误)在CIE Vλ)函数。


                   图10

要求严 格性能数据的时间环境宽范围

真正的 热阻与光输出指标作为真正的LED结温的 函数作自动测量。测量在 宽范围内的正向电流和LED温度值是100%的自动化,因此允 许在相对于手动程序,这甚至 可能需要一整天几小时测量。


                  图11

输出数 据的热仿真和热流明计算

JEDEC JESD51-14标准的T3Ster测量及LED封装自 动生成的动态简化热模型以描述热流路径可达此结到外壳(junction-to-case)的热阻 值可以直接应用到CFD分析软件如FloTHERMFloEFD

TeraLED测量获 得光输出模式的LED封装简化热模型, TeraLED允许新的FloEFD LED模块来执行LED的产品,包括热 流明计算准确的热仿真。


                  图12

DynTIM
热界面 材料的动态热特性(TIM

简介

DynTIM 一种高 精密的测试环境为独立的材料和原位,旨在与T3SterMentor的领先 的热瞬态测试解决方案一起工作。该系统 主要设计为软质材料,例如热 油脂和可压缩垫测量。粘合剂 和固体样品也可以进行测试。


                 图13

从开始 到结束快速全自动测试过程,无论是独立的和原位

DynTIM提供了 一个完全自动化的测试过程,并允许用户测试TIM在现实 世界的应用环境,从而节 省了时间和精力,获得真 正的贴近生活的结果。它迅速 提供高精确度无与伦比的TIM测量方法。

研究表明,TIM材料的 传统方法测得的数据表的值可以显着高估的热传导率和在某些情况下达至9倍。 DynTIM提供这 些材料相对于设立在实验室条件下高度复杂方法的精确测量。


                   图14

测试种类繁多的ASTM I型,IIIII材料

多種可壓縮的材料,例如潤滑脂,糊剂,相变材料,并与一些附加的考虑,粘合和个体 样品的测试也是可能的。此外,通过测试范围广泛的TIM中,用户可以缩小选择,选择表现最好的材料。

使用结合T3Ster热特性 的硬件来测试材料的原位,并在他们的目标环境,以获得 最佳的设计决策。通过DynTIM测量热 导率的数据也可以被应用到在Mentor CFD的热属 性添加到仿真模型,如 FloTHERM FloEFD


                   图15

TIM与测量精度±5

采用当 今现有方法的测试系统*不允许 较低压力的测量。这将导 致不准确的结果,检测结 果不可能是复制一个没有10-20%的重复性误差(根据来 自不同厂商的电导率数据报告)。DynTIM 结合T3Ster提供了 业界最准确的贴近现实生活中的应用在各种材质在不同的预先设定的厚度的水平,如润滑脂,油膏,相条件下测量的TIM(±5%,具有高重复性)的热阻的方法 - 改变材 料甚至特意准备金属样品。

* ASTM D5470标准测 试方法的于薄导热固体电绝缘材料的热传输特性及导热电气绝缘材料的热传导特性的ASTM D5470-06标准试验方法。


                   图16

可重复 高精度测试环境

DynTIM测试材 料在一个真正的二极管封装和镀镍铜冷板之间的真实热环境。该系统 可设置在两个表面的距离为1微米的最小分辨率。样品的 热导率是根据在TIM的热电 阻作为其厚度的函数的变化来计算。

这个概念类似于ASTM标准;然而,温度的 测量是在只在一个位置(在半导 体二极管的在顶部把手交界处)。精确温度测量(0.01的温度分辨率)结合基 础上精确的电气参数施加的功率计算是负责高重复性的测试的解决方案。


                图17

Power Tester 1500A
功率循 环和电子元件的热测试

简介

屡获殊荣的MicReD Industrial  Power Tester1500A的功率 循环和热仿真测试,并在那 些在汽车和运输,发电等行业,以及在 可再生能源的应用,如风力 涡轮机使用的电子元件衡量寿命性能和可靠性。Power Tester1500A现在有两种配置 - 312通道的多达12个设备测量。


                   图18

唯一的 提供功率循环和热瞬态测试与结构功能分析系统

Power Tester 1500A是结合 了功率循环和析构函数热瞬态测试市面上唯一的热测试产品。能快速 获取的结果如在进行中的故障,循环数及故障原因。


                   图19

开展持续的电力循环,直到故障

MicReD Industrial Power Tester 1500A 可以通 过供电模块作数万-潜在百万-的周期测试, 同时提供“实时”的进行 中故障数据来进行诊断,从而显 着减少测试和实验室诊断时间和省去了验尸或破坏性故障分析。使用遥 控器来访问测试设备功能和遥距检测设施。

                  图20

易于使 用的现场测试技术

Power Tester 1500A平台是基于Mentor Graphics T3Ster先进的 散热测试使用的硬件解决方案其精确的热特性使用在全球广泛的行业内。此外,它还采 用触摸屏的设置和控制给专家和生产人员使用。


                 图21

供电策略范围广

多种供 电策略诸如恒定电源的开/关时间,常数的 情况下温度波动,并在操 作期间恒定的结温升高,以模拟 真实的工作条件。


          图22

测试电 力电子技术的广泛

Power Tester 1500A可以测 试广泛的范围的功率电子,包括金 属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),绝缘栅双极晶体管(IGBT)和功率二极管。根据不同的配置,最多12个设备现在可以测量。顶部和 底部的晶体管半桥结构可以在同一时间进行测量。

                图23

友情链接:    K8彩APP下载   app彩票软件哪个正规   038彩票   大赢家彩票   大福彩票