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Valor NPI
新产品导入(NPI)平台的PCB设计到制造的切换。

简介

Valor NPI保证了从PCB设计到 制造和到组装及测试的平滑过渡。Valor NPI平台提供了全面的DFM分析,并行应 用与设计流程的最大优势,或在设计完成。通过结合Valor NPI制造数据创建工具和DFM,产品模 型的制造水平可以得到充分的准备,移交工程准备。

对于PCB设计在设计过程中Valor NPI提供了并行的DFM分析,将几乎700制造规 则保证设计能在最少返工校订版本生产。DFM分析流 程可设置为自动分析每个新版本,并直接查明在CAD系统中 的所有潜在的制造问题。

对于制造NPI工程师Valor NPI提供了全面的分析,以证明 新产品相匹配的制造工艺。 BOMAVL和元件分析,确保设 计符合装配和测试流程。快速反馈给PCB设计允许DFM修正或 改进切换到在工程准备之前。充分利用了ODB ++智能数 据格式进行优化设计,制造,装配和 测试之间的数据交换。

制造,装配和测试完整的DFM分析

同时验 证生产上的限制与设计流程。


                       图1

Valor DFF嵌入Xpedition Layout工具

轻松查 找和解决在源头的基本制造DFF问题。


                   图2

制造风险评估

标识直 接制造违规以及潜在的低产量或现场故障。


                   图3

完整的,集成的产品数据准备

单个结 构化数据包省去了附图和侧文件。


                    图4

Valor Process Preparation
The Valor Process Preparation模块是的DFx,工艺开发和测试的PCB装配操 作的完整工程解决方案。使用如优化前端DFA分析,BOM验证,模板设计,SMT编程和 线平衡等的工具以改善PCB装配的效率和质量。

简介

简化工 程任务使用优化的生产数据

Process Preparation (原名vPlan)提供包括的DFxSMT,装配和测试技术的PCB装配操 作的完整软件解决方案。

随着一 个单一的中央数据库基于导入工程输出的ODB ++, 原生CAD及完全 可配置的制造流程定义的BOM文件, Valor Process Preparation确保自动化,无差错的设置和输出,PCB组装,测试和检验,一次成功,只需一半的正常时间

数据准备

数据准 备子模块支持一系列广泛的CADCAM数据格式创建PCA的数据。特点:支持复杂的BOM文件,中央与 主供应商零件库(VPL),测试和检验过程,常见的 产品数据模型和一个高度简化的,可重复的工作流程。


            图5

DFA分析

DFA分析由 一组制造为重点的检查, 这涵盖单PCBPCB面板的 外部制造和装配分析。


          图6

SMT Multi-vendor编程及元件数据管理

SMT编程子 模块是所有支持的机型,其中包括一个完整的SMT编程解决方案:元件数据模型,虚拟胶带,离线编程仿真,自动生 成选项和多供应商SMT生产綫。


           图7

手工组装指导文档,测试和检测

文档子 模块将为装配流程明确的工作指示。它消除 了生产过程中的误差通过同步每个SMTTHT和手工 装配工艺其相应的工作指令,并自动更新。文件可以是只读的PDF套输出,或通过Valor文档查 看器查看的交互式文档。


            图8

钢网设计

钢网设 计子模块可优化钢网设计,减少错误,缩短了 制造商和钢网供应商的审查周期。

它采用 相同的公共数据集作为其他Valor流程,确保一个精简,无差错的工作流程。除了创建钢网,它也将节省设计ODB ++RS-274X Gerber文件。


            图9

检验程序

使用检 验程序子模块创建机器特定的自动光学检测(AOI)和支持 的平台上的自动光学X射线检测(AXI)输出文件。

它优化 了产品数据模型和MPLDFx分析过程中,支持的 测试和检验程序。


           图10

测试编程

创建机器特定的ICTFPT输出文 件支持的平台包括物理设计测试(DFT)分析。

可选的 固定复用功能自动执行在PCB上的新 版本测试数据中分析,确定哪 些测试探针可以被改变。


           图11

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