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Flottherm
进行热分析,建立虚拟模型,以及试 验在电子设备的物理样机前的设计修改

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简介

Flotherm采用先进的CFD技术来预测气流,温度,和元器件,电路板,和完整的系统,包括机 架和数据中心的热传递。这也是业界最好的与MCADEDA软件的集成解决方案。

Flotherm是无可 争议的世界领先地位的电子热分析,有98%的用户推荐评级。它支持更多的用户,应用实例,图书馆 和发表技术论文比任何竞争产品。

                 图2

加速热设计工作流程

Flotherm集成了流行的MCADEDA工具。它的XML导入功 能自动简化建设,解决模 型和后处理的结果。Flotherm的自动顺序优化和DoE能力可 以缩短时间达到优化设计,允许它 被深深地嵌入在设计流程里。


         图3

强大的 网格划分和快速求解

Flotherm让工程师专注于设计,提供最 准确的结果在工程的时间表内。其SmartPartsstructured-Cartesian方法提 供了每个网格单元最快的时间解决方案。所述的Flotherm“localized-grid”技术支持一体匹配,嵌套的,非保形 网格接口于不同部分之间的解决方案领域。


                图4

可用性和智能热模型

积分模型检测中的Flotherm,用户可 以看到哪些对象连接材料,连接到 每一个对象的功耗,以及对 应的組裝级的功耗。Flotherm还确定 对象是否已建立网格线。

Flotherm SmartParts代表電 子供应商的一个大名单,从IC到电子产品的全机架,简化模型的创建,以尽量减少解决时间,最大限 度地提高解决方案的准确性。


                图5

热特性和分析,从组件到系统

结合FlothermT3Ster瞬态热 特性的现实世界电子热仿真。由于元件的可靠性,由于热 量的问题呈指数下降,使用T3Ster使制造商设计芯片,集成电路,以及优 异的散热性能的PCB。他们也 可以为下游应用发布可靠的热数据。

设备制 造商和系统集成商能够设计出更可靠的产品,避免热 引起的故障在整个产品的生命周期。


               图6

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