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复杂设计怎么破——看Mentor高效优 化产品及系统流程
随着电 子设计的复杂度不断攀升,设计过 程中需考虑的因素也越来越多,不只是 原理图输入和电路板布局,可能需 要对信号完整性、热模拟、量产可 行性设计以及配 电网络 完整性等因素进行分析。不仅如此,若要设 计出最佳的系统,还需要协同设计IC封装和电路板的能力,从而快 速完成符合需求的产品。应对上述需 求,Mentor持续优化旗下产品线,推出三款全新的PADS系列产品,并推出最新的Xpedition Package Integrator解决方案。

PADS进军中小型企业市场

一直以来,PCB市场都 按客户企业规模来划分市场。在今天的市场竞争 中,Mentor Graphics 系统设 计部门事业发展经理David Wiens认为,公司的 具体需求与规模大小无关,大公司 可能因为分工明确,每个人 的职能较为单一。而小公 司虽然组织结构上比较简单,但是也 会设计较为复杂 的产品。此外,还有一 类属于自我驱动型的公司,它们过去并不是Mentor的目标客户,这类客 户对成本非常敏感,因此在 工具的投入方面很有限,但是这类企 业运作灵活、成长非常快。

基于上述原因,Mentor重新划分市场,希望能 覆盖更多的目标群体。即不以 企业规模来划分,而是根 据产品设计的复杂度来提供工具支持。

新 推的三款PADS系列产 品分别为标准型、标准加强型和专业型。标准型 包括原理图和电路板设计;标准加 强型增加约束管理、高速网路约束、布线、讯号/热分析 /类比模 拟以及派生设计;专业型 包含上述两项产品的功能之外,更提供高阶产品--Xpedition的相关技术,譬如草图布线、同步2D/3D设计和设计 审查等功能。全新PADS系列除 了易学易用等特点,还融合 了高效设计与分析技术,具有较高的性价比。据了解,新PADS产品系列的定价对Mentor来说 几乎是史低,这也从 一定程度上体现了他们进军中低端市场的决心。

那么,全新PADS系列将 主要惠及哪些公司或群 体?David Wiens解释说,在中小 企业内工作的独立工程师,或是隶 属于大企业内的个别团队(如原型设计、验证参 考设计和执行制造研究),他们通常负责执行PCB 电子产 品的全流程设计、分析和 制造数据交付任务。过去,进行复 杂设计的工程师,唯一选 择是接受企业解决方案,而其中 很多人由于预算限制和大量基础设施要求 而无法执行。而且,这一任 务渐渐落在负责执行整个设计过程的独立工程师的身上,价格较 低的产品往往不能满足他们的全面需求。” David Wiens进一步介绍,现在的情况不同了,PADS套件性价比非常高,工程师 能够通过更短的时间、更少的 迭代和费用获得可行性设计,并将其更快地推向市 场。他们也 可以有更多的时间大胆地尝试,追寻性 能和功能上的更佳表现。


                                                    图1

打通芯片封装电路板设计流程

并不是 所有的公司都像Intel一样兼有IC设计、封装以及PCB部 门,如果是 不同的公司各自负责这些环节,那么很 可能在沟通方面出现问题,因为通 常都是下游被动采用上游的方案。但有了Mentor Xpedition Package Integrator,这种局面会大大改观。据了解,Xpedition Package Integrator解决方 案推出约两年了,经过大客户的使用后,反响良好,现在终 于成熟化并正式推向市场。

David Wiens表示,一个完 整的电子系统包括无数个子系统,而各个 子系统就如同黑盒子一样,要进行 系统级的优化非常困难。现在,Mentor用于IC、封装和 PCB协同设计与优化的Xpedition Package Integrator解决方案,能够更快、更高效 地完成系统设计。它能够自动规划、装配和 优化当今复杂的多芯片封装,通过独 特的虚拟芯片模型概念,可真正 实现IC到封装协同优化。为了支 持对计划的新产品进行早期的营销层面研究,用户现 在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和 优化复杂的系统,从而更快、更 高效地 进行物理布线路径和无缝的工具集成,从而实 现快速的样机制作,推进生产流程。

David Wiens表示,随着芯 片的集成度逐渐提升,这一解 决方案会更加凸显其价值。因为随 着单一芯片上所集成的功能越来越多,芯片的良率会下降,因此可以通过这 一方案 进行预判来决定如何封装,而以往 只能基于经验来操作。通过实 际建模得到的参数,可便于 客户更好地来平衡性能、成本要求,来决定 具体的封装形式或是设 计架构。据了解,Xpedition Package Integrator还提供 了业界首个用于BGA球映射 规划和优化的正式流程,该流程 根据用户规则定义、基于智能管脚的概念。此外,还采用了多模式连 接管理系统(结合了硬件描述语言、电子表格和原理图),可提供 跨域管脚映射和系统级跨域逻辑验证。


                                                         图2



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